Loạt ‘ông lớn’ Hàn Quốc xây thêm nhà máy tại Việt Nam

Dowoo Insys khởi công nhà máy thứ hai tại Việt Nam

Nhà máy linh kiện điện thoại Dowoo Insys mới đây đã chính thức khởi công xây dựng nhà máy sản xuất thứ hai tại Việt Nam nhằm mở rộng năng lực cung ứng kính siêu mỏng (UTG – Ultra Thin Glass), đón đầu làn sóng tăng trưởng của thị trường thiết bị màn hình gập.

Theo thông tin từ doanh nghiệp, lễ động thổ nhà máy thứ hai đã được diễn ra tại công ty con Dowoo Vina. Cơ sở sản xuất mới này được xây dựng ngay trên khuôn viên của nhà máy đầu tiên (V1) tại tỉnh Thái Nguyên.

Hiện tại, nhà máy đầu tiên của Dowoo Insys tại Việt Nam đang vận hành với công suất sản xuất UTG đạt 1 triệu sản phẩm mỗi tháng. Sau khi nhà máy thứ hai hoàn thành và đi vào hoạt động, cơ sở mới này sẽ bổ sung thêm công suất lên tới 2 triệu sản phẩm/tháng. Qua đó, tổng năng lực cung ứng của Dowoo Insys tại Việt Nam sẽ được nâng lên mức 3 triệu sản phẩm mỗi tháng, tức gấp ba lần so với quy mô hiện tại.

Cơ sở hạ tầng mới sẽ là một tòa nhà kết cấu khung thép, được xây dựng trên diện tích khu đất rộng 25.286m² với tổng diện tích sàn đạt khoảng 17.597m².

Giai đoạn 1 của dự án dự kiến sẽ hoàn thành vào tháng 1/2027, tập trung vào việc hoàn thiện phần thô nhà xưởng, hệ thống phòng sạch (cleanroom), hệ thống tiện ích phụ trợ, cùng mạng lưới điện và phòng cháy chữa cháy. Các trang thiết bị dây chuyền sản xuất cùng cơ sở hạ tầng chuyên sâu khác sẽ được lắp đặt cuốn chiếu theo từng giai đoạn, bám sát nhu cầu thực tế của thị trường.

Tổng vốn đầu tư cho giai đoạn 1 ước tính rơi vào khoảng 26 tỷ won (tương đương gần 19 triệu USD). Đáng chú ý, toàn bộ nguồn vốn triển khai dự án sẽ được tài trợ 100% từ dòng tiền tự có của công ty con tại Việt Nam, hoàn toàn không phụ thuộc vào nguồn vốn cấp từ trụ sở chính tại Hàn Quốc hay các khoản vay tài chính bên ngoài.

Chia sẻ về chiến lược dài hạn, ông Ok Kyung-seok, CEO của Dowoo Insys cho biết: "Việc xây dựng nhà máy thứ hai tại Việt Nam là bước đi chủ động nhằm chuẩn bị sẵn sàng cho sự bùng nổ của thị trường kính siêu mỏng UTG trong tương lai. Chúng tôi cam kết sẽ tiếp tục củng cố năng lực cạnh tranh trên trường quốc tế thông qua việc khai phá các thị trường mới và không ngừng đầu tư vào hoạt động nghiên cứu và phát triển (R&D)”.

TLB đầu tư 95 triệu USD xây nhà máy tại Việt Nam

Nhà sản xuất bảng mạch in (PCB) TLB đang lên kế hoạch nâng gấp đôi năng lực sản xuất hàng tháng lên mức 40.000m2 thông qua việc mở rộng quy mô nhà máy của công ty con TLB VINA.

Trước đó, các cổ đông hiện hữu của TLB đã đăng ký mua hơn 95% số cổ phần chào bán trong đợt phát hành quyền mua cổ phiếu. Kết quả này giúp doanh nghiệp đảm bảo vững chắc nguồn vốn cần thiết để mở rộng công suất tại thị trường Việt Nam.

Đợt phát hành cổ phiếu ưu đãi này được thực hiện với mức giá 64.200 won (khoảng 46,2 USD)/cổ phiếu, giúp doanh nghiệp huy động tổng cộng 133,087 tỷ won (khoảng 95,7 triệu USD). Toàn bộ số tiền thu được sẽ được đầu tư trực tiếp vào việc xây dựng nhà máy sản xuất thứ hai và lắp đặt hệ thống trang thiết bị tiên tiến tại công ty con ở Việt Nam - TLB VINA.

Nhà máy thứ hai tại Việt Nam sẽ được xây dựng ngay liền kề với nhà máy đầu tiên hiện tại, sở hữu quy mô và công suất sản xuất tương đương với nhà máy chính của TLB tại trụ sở Ansan (Hàn Quốc).

Theo kế hoạch, dự án sẽ khởi công ngay trong nửa cuối năm nay. Các công đoạn như thu hồi đất, xây dựng thô, lắp đặt phòng sạch cùng cơ sở hạ tầng điện, cấp nước và xử lý nước thải dự kiến sẽ hoàn thành trước cuối năm.

Bước sang quý II năm sau, công ty sẽ tiến hành lắp đặt cuốn chiếu các dây chuyền sản xuất PCB chuyên dụng cho các công đoạn khoan CNC, mạ, tạo mẫu mạch và cán màng.

Hiện tại, TLB đang vận hành song song nhà máy chính tại Ansan và nhà máy đầu tiên tại Việt Nam (vừa đi vào hoạt động từ tháng 10/2024). Hai cơ sở này đang chạy hết công suất với tổng sản lượng hiệu dụng đạt khoảng 20.000m2 mỗi tháng. Sau khi nhà máy thứ hai tại Việt Nam hoàn thành, công suất hàng tháng của hãng sẽ được bổ sung thêm 20.000m2, chính thức nhân đôi tổng năng lực sản xuất toàn hệ thống. Nguồn sản lượng mở rộng này được kỳ vọng sẽ bắt đầu đóng góp trực tiếp vào doanh thu của doanh nghiệp từ quý I/2028.

LG Innotek rót 1 tỷ USD xây nhà máy tại Hải Phòng

LG Innotek dự kiến sẽ khởi công xây dựng nhà máy sản xuất chất nền đóng gói bán dẫn trị giá 1 tỷ USD tại TP. Hải Phòng vào quý III/2026, tiếp tục mở rộng hiện diện sản xuất của tập đoàn công nghệ Hàn Quốc tại Việt Nam.

Tại cuộc họp mới đây, Ban Thường vụ Thành ủy Hải Phòng đã thống nhất đồng ý chủ trương đầu tư Dự án Nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn LG Innotek Hải Phòng tại Khu công nghiệp Nam Đình Vũ thuộc Khu kinh tế Đình Vũ - Cát Hải.

Đây cũng là dự án đầu tiên được cấp phép trong Khu thương mại tự do (Free Trade Zone) mới thành lập của Hải Phòng.

Nhà máy do Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng đầu tư, được xây dựng trên diện tích 323.812m². Cơ sở này sẽ sản xuất ba dòng chất nền bán dẫn gồm RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA. Theo kế hoạch, nhà máy sẽ vận hành thử nghiệm vào quý III/2027 trước khi bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt quy mô lớn từ quý III/2028.

Khoản đầu tư mới là một phần trong chiến lược sản xuất kép (dual production strategy) của LG Innotek. Theo đó, nhà máy Gumi tại tỉnh Bắc Gyeongsang (Hàn Quốc) sẽ tiếp tục đóng vai trò là "nhà máy mẹ", tập trung phát triển công nghệ mới và các sản phẩm có giá trị gia tăng cao, trong khi cơ sở tại Hải Phòng sẽ đảm nhiệm sản xuất các dòng chất nền bán dẫn đa dụng phục vụ thị trường toàn cầu.

Trong một tuyên bố hồi tháng trước, LG Innotek cho biết nhà máy Gumi hiện gần như đã hoạt động hết công suất, khiến việc mở rộng năng lực sản xuất trở thành yêu cầu cấp thiết. Doanh nghiệp đánh giá Hải Phòng là địa điểm tối ưu nhờ hệ thống hạ tầng sẵn có, vị trí gần các doanh nghiệp lớn trong lĩnh vực đóng gói và lắp ráp bán dẫn, cùng lợi thế cạnh tranh về chi phí sản xuất.

Nhu cầu đối với cả ba dòng chất nền bán dẫn mà LG Innotek dự kiến sản xuất đều đang tăng mạnh. Trong đó, RF-SiP được thúc đẩy bởi quá trình phổ cập mạng 5G và kỳ vọng triển khai 6G trong tương lai; FC-CSP hưởng lợi từ sự phát triển của các ứng dụng AI trên thiết bị, vốn đòi hỏi các dòng chip hiệu năng cao nhưng tiêu thụ điện năng thấp; còn FC-BGA được hỗ trợ bởi làn sóng đầu tư bền vững vào trí tuệ nhân tạo của các tập đoàn công nghệ toàn cầu.

LG Innotek cho biết mảng giải pháp đóng gói bán dẫn hiện là một trong những động lực tăng trưởng cốt lõi của doanh nghiệp. Công ty đặt mục tiêu nâng doanh thu từ lĩnh vực này lên hơn 3.000 tỷ won (tương đương khoảng 1,96 tỷ USD) vào năm 2030.

LG Innotek Việt Nam Hải Phòng được thành lập vào tháng 9/2016 với khoản đầu tư ban đầu 550 triệu USD cho nhà máy V1, chuyên sản xuất mô-đun camera. Sau gần một thập kỷ hoạt động, doanh nghiệp đã mở rộng lên ba nhà máy với tổng vốn đầu tư đăng ký vượt 2 tỷ USD.

Tính đến nay, Tập đoàn LG của Hàn Quốc (công ty mẹ của LG Innotek) đã đầu tư tổng cộng 10,6 tỷ USD vào bảy dự án quy mô lớn tại Hải Phòng, đưa địa phương này trở thành một trong những cứ điểm sản xuất quan trọng nhất của tập đoàn tại khu vực Đông Nam Á.

Theo Nikkei Asia, tham vọng bán dẫn của Việt Nam đến nay chủ yếu tập trung vào khâu đóng gói và kiểm thử, thay vì chế tạo chip hay sản xuất lõi. Tuy nhiên, sự hiện diện của các tập đoàn lớn như Intel, Amkor, Samsung và nay là LG đang góp phần hình thành một hệ sinh thái bán dẫn có mức độ phức tạp ngày càng cao hơn.