Thâm nhập khu đất xây dựng Tổ hợp Hòa Xuân hơn 3.500 tỷ ở Đà Nẵng
(VNF) - Khu đất sắp đấu giá để thực hiện dự án Tổ hợp, thể thao giải trí và thương mại Hòa Xuân có diện tích rộng 101 ngàn m2.
Ngày 8/4, Nhà Trắng và Bộ Thương mại Mỹ thông báo đã ký một thỏa thuận không ràng buộc với Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) để cung cấp vốn cho các nhà máy chế tạo có trụ sở tại Phoenix, Arizona, bên cạnh khoản vay chính phủ khoảng 5 tỷ USD.
Theo Bộ Thương mại, chính phủ Mỹ sẽ trợ cấp cho TSMC 6,6 tỷ USD cho việc xây dựng các nhà máy chip tại nước này. Trong khi đó, TSMC đồng ý mở rộng khoản đầu tư theo kế hoạch của mình thêm 25 tỷ USD lên 65 tỷ USD và bổ sung thêm nhà máy thứ 3 ở Arizona vào năm 2030.
TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, trước đó đã công bố kế hoạch đầu tư 40 tỷ USD vào Arizona. TSMC dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất số lượng lớn tại nhà máy đầu tiên của mình ở Mỹ vào nửa đầu năm 2025, theo Bộ Thương Mại.
Bộ cũng cho biết công ty Đài Loan sẽ sản xuất công nghệ chip 2 nanomet tiên tiến nhất thế giới tại nhà máy thứ 2 ở Arizona, dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2028.
TSMC tại Arizona cũng cam kết hỗ trợ phát triển khả năng đóng gói tiên tiến thông qua các đối tác ở Mỹ để cho phép khách hàng mua chip tiên tiến được sản xuất hoàn toàn trên đất Mỹ.
Washington cho biết tổng khoản đầu tư 65 tỷ USD của TSMC là khoản đầu tư trực tiếp nước ngoài lớn nhất trong lịch sử Arizona. 3 nhà máy này dự kiến sẽ tạo ra khoảng 6.000 việc làm công nghệ cao và hơn 20.000 việc làm, cả trực và gián tiếp - chẳng hạn như trong lĩnh vực xây dựng.
Giám đốc điều hành TSMC CC Wei cho biết công ty sẽ giúp các công ty công nghệ Mỹ “giải phóng những đổi mới của họ bằng cách tăng cường năng lực cho công nghệ tiên tiến thông qua TSMC Arizona”.
Chủ tịch TSMC Mark Liu gọi khoản đầu tư này là “chưa từng có”, đồng thời lưu ý rằng khách hàng Mỹ của họ bao gồm một số công ty công nghệ hàng đầu thế giới. Ba nhà máy tại Arizona sẽ giúp những khách hàng này tiếp cận nguồn cung cấp chip trong nước cung cấp năng lượng cho nhiều loại sản phẩm, từ điện thoại thông minh đến vệ tinh, cũng như hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI).
Khoản trợ cấp cho TSMC nằm trong khuôn khổ Đạo luật Khoa học và Chips của Mỹ (thông qua năm 2022), nhằm thúc đẩy sản lượng bán dẫn trong nước với 52,7 tỷ USD trợ cấp nghiên cứu và sản xuất. Các nhà lập pháp cũng phê duyệt 75 tỷ USD để chính phủ cho các nhà sản xuất chip vay. Tháng trước, Bộ Thương mại Mỹ đã công bố khoản tài trợ 8,5 tỷ USD và khoản vay lên tới 11 tỷ USD cho Intel, cũng trong khuôn khổ Đạo luật CHIP. Theo Reuters, Bộ Thương mại sắp tới cũng công bố khoản trợ cấp lên tới 6,6 tỷ USD cho Samsung Electronics của Hàn Quốc vào tuần tới. Tuy nhiên, cả Bộ Thương mại và Samsung đều không đưa ra bình luận về tin tức này. |
Nỗ lực đảm bảo chuỗi cung ứng của Mỹ
Chính phủ Mỹ đã nhấn mạnh sự cần thiết phải đưa thêm hoạt động sản xuất chip vào nội địa để hạn chế khả năng gián đoạn nguồn cung, đồng thời thể hiện rõ quyết tâm này thông qua Đạo luật CHIP cùng các khoản trợ cấp cho các nhà sản xuất.
“Mỹ đã phát minh ra những con chip này, nhưng theo thời gian, chúng tôi đã chuyển từ sản xuất gần 40% công suất của thế giới xuống gần 10% và không có con chip tiên tiến nhất nào. Điều đó khiến chúng ta gặp phải những lỗ hổng an ninh quốc gia và kinh tế đáng kể”, Tổng thống Joe Biden cho biết khi công bố khoản trợ cấp cho TSMC.
Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo cho biết Tổng thống Biden “mệt mỏi vì phải ở cuối chuỗi cung ứng” và rằng các chính phủ đã “đi một chặng đường dài để tăng cường hơn nữa khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng nội địa của chúng ta”.
Bà Gina nói thêm về khoản trợ cấp cho TSMC: “Lần đầu tiên, chúng ta sẽ sản xuất trên quy mô lớn những con chip bán dẫn tiên tiến nhất hành tinh tại Mỹ”.
Xem thêm >> Mỹ nỗ lực hồi sinh ngành chip: Đầu tư 6 tỷ USD cho Samsung, 5 tỷ USD cho TSMC
(VNF) - Khu đất sắp đấu giá để thực hiện dự án Tổ hợp, thể thao giải trí và thương mại Hòa Xuân có diện tích rộng 101 ngàn m2.