CEO ASML: Dù rất nỗ lực, Trung Quốc tụt hậu 10 - 15 năm trong công nghệ chip

Hải Đăng - 26/12/2024 13:15 (GMT+7)

(VNF) - Ông Christophe Fouquet, CEO của nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới ASML, nhận định rằng công nghệ chip của những tập đoàn hàng đầu Trung Quốc như SMIC và Huawei vẫn chậm hơn 10 đến 15 năm so với những “gã khổng lồ” trong ngành như Intel, TSMC và Samsung.

Công ty ASML của Hà Lan là công ty duy nhất trên thế giới sản xuất máy quang khắc cực tím (EUV) có giá hàng trăm triệu USD mỗi chiếc. Những máy này cho phép khắc các mẫu mạch phức tạp mỏng hơn sợi tóc con người trên các tấm wafer silicon (vật liệu nền để sản xuất vi mạch tích hợp).

Phiên bản mới nhất của máy có tên High-NA EUV, cho phép các nhà sản xuất chip khắc các mẫu mạch phức tạp hơn nữa trên các tấm wafer để giúp sản xuất ra các chipset tiên tiến hơn.

CEO ASML khẳng định Trung Quốc sẽ tụt hậu 10-15 năm trong ngành bán dẫn vì thiếu công nghệ quang khắc EUV.

Trả lời trong cuộc phỏng vấn mới đây với NRC, CEO ASML Christophe Fouquet cho biết những tiến bộ mà xưởng đúc chip lớn nhất Trung Quốc SMIC và nhà sản xuất Huawei đạt được là rất ấn tượng vì cả hai công ty đều có thể vượt lên các lệnh hạn chế của Mỹ để sản xuất chip 7nm hỗ trợ 5G.

Tuy nhiên, vị giám đốc điều hành này vẫn chỉ ra rằng mặc dù SMIC là xưởng đúc lớn thứ ba thế giới sau TSMC và Samsung Foundry, nhưng lệnh trừng phạt ngăn cản các công ty Trung Quốc có được máy EUV khiến nước này không thể sản xuất chip tiên tiến.

"Bằng cách cấm xuất khẩu EUV, Trung Quốc sẽ tụt hậu so với phương Tây từ 10 đến 15 năm. Điều đó thực sự có tác động lớn", ông Fouquet nhận định.

Truyền thông Trung Quốc mới đây đưa tin SMIC đã đặt hàng một máy EUV nhưng tại thời điểm này, đơn hàng đó sẽ không được thực hiện. SMIC đã nhận được máy DUV cho phép xưởng đúc sản xuất chip 7nm thế hệ thứ nhất và thứ hai của mình chậm hơn nhiều so với chip 3nm hiện đang sử dụng. Năm tới, TSMC và Samsung Foundry sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 2nm của họ.

Huawei và SMIC đang xem xét phát triển các công cụ in thạch bản của riêng họ với hy vọng cuối cùng có thể sản xuất chip bằng cùng một quy trình như TSMC và Samsung Foundry.

Nhưng các chuyên gia công nghệ cho rằng điều này có thể mất 10-15 năm bởi khi Trung Quốc tìm ra cách chế tạo máy EUV, TSMC, Samsung Foundry và các xưởng đúc khác ở phương Tây sẽ sử dụng máy EUV thế hệ mới có khả năng phát triển chip tiên tiến hơn nhiều.

Cũng theo các chuyên gia công nghệ, ngay cả với các công cụ DUV tốt nhất trong cùng loại, SMIC sẽ không thể sánh được với quy trình công nghệ của TSMC về mặt hiệu quả chi phí. Điều này là do các công ty Trung Quốc không thể tiếp cận các công cụ quang khắc EUV tiên tiến.

ASML chưa bao giờ vận chuyển các công cụ EUV của mình đến Trung Quốc do Thỏa thuận Wassenaar - một cơ chế kiểm soát xuất khẩu đa phương liên quan đến 42 quốc gia, bao gồm Mỹ, Anh, Canada và Nga.

Tuy nhiên, ASML vẫn tiếp tục vận chuyển các công cụ quang khắc DUV tiên tiến, chẳng hạn như Twinscan NXT:2000i, có khả năng sản xuất chip trên các công nghệ quy trình 5nm và 7nm, tới Trung Quốc.

Kết quả là, SMIC đã sản xuất chip cho Huawei bằng công nghệ quy trình 7nm thế hệ thứ nhất và thế hệ thứ hai trong nhiều năm nay. Điều này chắc chắn đã giúp các gã khổng lồ công nghệ cao của Trung Quốc ứng phó với các lệnh trừng phạt của chính phủ Mỹ.

Hiểu rằng các công cụ EUV sẽ không đến Trung Quốc, Huawei và các đối tác của mình đã tự mình khám phá công nghệ quang khắc cực tím với mục tiêu xây dựng các công cụ và hệ sinh thái sản xuất chip quang khắc của riêng mình, điều này được cho là sẽ mất tối đa 10 - 15 năm.

ASML và các đối tác của mình đã mất hơn 20 năm từ công việc hình thành nền tảng đến hoàn thiện các máy thương mại để xây dựng hệ sinh thái EUV. Trong đó, nhiều công nghệ được phát triển vào đầu và giữa những năm 1990 được biết đến rộng rãi, do đó các công ty Trung Quốc sẽ không phải phát triển mọi thứ từ đầu.

Tuy nhiên, vào thời điểm ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc phát triển các công cụ EUV NA thấp, ngành công nghiệp chip phương Tây sẽ có công nghệ quang khắc EUV NA cao và thậm chí là thiết bị EUV Hyper-NA .

Theo các chuyên gia, mối lo ngại chính không phải là các công ty Trung Quốc có thể phát triển các công cụ quang khắc EUV của riêng mình sau khoảng 15 năm nữa, mà là họ có thể sao chép các máy DUV chính thống của ASML (như Twinscan NXT:2000i) trong vài năm tới.

Chính phủ Mỹ đang gây sức ép buộc ASML phải dừng bảo trì và sửa chữa các hệ thống DUV tiên tiến của mình tại Trung Quốc, điều này sẽ phù hợp với các lệnh trừng phạt hiện hành đối với ngành bán dẫn của Trung Quốc.

Tuy nhiên, cho đến nay chính phủ Hà Lan vẫn chưa đồng ý với yêu cầu này. ASML muốn giữ quyền kiểm soát các máy móc của mình tại Trung Quốc để ngăn ngừa nguy cơ rò rỉ thông tin nhạy cảm, điều này có thể xảy ra nếu các công ty Trung Quốc tiếp quản việc bảo trì để duy trì hoạt động của các nhà máy sản xuất chip.

Theo Phone Arena
Trung Quốc chạy đua tích trữ chip Mỹ trước khi ông Trump ra đòn trừng phạt

Trung Quốc chạy đua tích trữ chip Mỹ trước khi ông Trump ra đòn trừng phạt

Tài chính quốc tế
(VNF) - Hoạt động nhập khẩu chất bán dẫn của Trung Quốc tiếp tục tăng trong năm nay khi các doanh nghiệp tại đại lục nhanh chóng tích trữ mạch tích hợp (IC) từ các nhà cung cấp Mỹ trước khi Washington áp dụng lệnh trừng phạt thương mại mới.
Cùng chuyên mục
Tin khác